一块石头是如何变成cpu芯片的

一块石头是如何变成CPU芯片的？这是一块石英石，将石英石捣碎后放入石英干锅，通过高温提炼后再放入紫晶，然后往上提拉子晶，就能得到一根高纯度的规定，接着将规定切割成厚度只有0.7mm的硅晶圆。得到硅晶圆后，接下来要做的就是对晶元进行氧化。将晶元每25张放在一起，然后放入晶元传送盒内，传送盒会顺着导轨来到氧化设备内，在这里晶元会与设备内的氧气发生反应，从而在晶元外面生成一层二氧化硅。氧化后的晶元接着进入涂胶工艺，将晶元放入光刻胶涂步机，徒步机会在晶圆表面涂上一层极其均匀的光刻胶，涂完光刻胶的晶元会进行软烘培，用于蒸发掉光刻胶中的一部分溶剂。之后将来到芯片制造最难的工艺，也就是光刻，这是一台光刻机。光刻机主要由EUV光源、聚焦透镜、光眼膜以及晶元载体。我们重点来说一下光眼膜，光眼膜上面雕刻有电路图，它的作用就类似模板喷漆的这个模板。当进行光刻时，光刻机会发射及紫外光，然后通过透镜的层层反射，就会将光眼膜上的电路图雕刻到晶圆的光刻胶上。接下来需要做的就是显影。由于光刻时紫外光会照射到光刻胶上，被照射的光刻胶就会变成可溶解状态，也就是图中紫色的部分，所以当将晶元放入显影机的显影溶液内时，可以看到紫色的可溶解的光刻胶已经被清洗掉了，然后再进行硬烘焙来硬化剩余的光刻胶，那么晶圆上就剩下和电路图一样的光刻胶了。接下来开始进行时刻，时刻前，如果你也想学习制作知识动画，可以下载左下角的精选APP，它里面不仅可以学习机械原理、工程建设，还能了解武器装备，赶紧下载试试吧，首先将精元放入时刻机内部，时刻机内会通入四氟化碳和氧气。从而形成高能等离子体，等离子体会与晶圆上没有光刻胶的地方发生反应，从而在晶圆上形成电路图，到这里电路图才真正被雕刻到晶元上。由于刻石丸的晶元导电性很差，所以还需要对晶元进行离子注入，使用离子注入机往晶元表面轰击磷元素或者硼元素，磷或者硼就会掺杂到晶元里面，但是这会导致晶铬损坏，所以还需要进行退火处理来修复晶铬离子注入后，晶圆表面的光刻胶就没用了，所以需要清除。这是一台光刻胶玻璃器，玻璃器使用溶剂可以直接将晶圆上剩余的光刻胶溶解掉。到这里还有个最重要的问题没解决，因为我们只是将泾原上的房子盖起来了，但是并没有修路，这会导致每座房子之间并没有连通，所以接下来需要做的就是金属化用于来连通电路。这是一台气象沉积设备，它可以将金属铜沉积到晶圆表面的电路图内。而在芯片表面形成一层金属铜模，但是进行金属化后，晶圆表面并不平整，所以接下来晶圆会被放入设备内进行化学机械抛光，经过一番研磨后，晶元表面变得平滑，并且内部的金属线也暴露了出来。但是这种芯片只有一层，而CPU芯片一般有大约80层，所以为了构建多层芯片，我们需要根据前面的每个流程重复执行多达940多个步骤，从而制造出具有多层电路图的晶圆。制造好的晶元接下来要做的就是测试，测试人员会严格测试晶圆上的每一块CPU芯片，并找出每块芯片上的电路问题，根据问题的多少，工程师会对这些芯片进行分类，从而将芯片分成高端、终端和低端进行售卖。测试完成后，晶元会被使用激光进行分割，从而切成200多个小芯片，小芯片接下来会进行封装，芯片会被安装到一个印刷电路板上。背面会加上1。散热保护盖，然后外面再加上一个大的保护壳，最后再进行一次测试，测试没问题后，CPU就能安装到电脑进行使用了。

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