如何快速批量焊元器件SMT工厂揭秘

你知道世界上最小的元器件有多小吗？像手机这种高精密产品，不用显微镜根本看不见。那么问题来了，这些数量繁多、体积超小的元器件到底是怎么做到大批量精准无误焊接在主板上的？首先，主板送入机器，先进行吸高印刷环节，在机器中间位置放置了提前做好的钢网，钢网的孔洞就是要刷漆的位置，这时顶部和底部向中间打光，机器会根据光线信息自动移动主板的前后左右，确保主板能精准对准钢网的孔洞。准备就绪后，刮刀向前推进，将无铅吸高通过钢网的孔洞推到主板的每一个焊点上。其中，在机器前方的激光传感器会判断吸高的厚度、直径，如果检测过少，顶部的吸高筒会通过这个装置自动进行加息。这个刮锡膏的过程非常解压，完成后板子就进入下一个环节贴片。首先工作人员会提前准备好元器件，料盘，根据不同的规格放进对应的进料口。我们来重点看看那些比头发丝还要小的人气件会从这个特定入口进入，现在我们肉眼很难看得清楚，而机器的识别方法就非常厉害，这些极小料件会散落在这个透明小座上，底部向上射入红色光线，机器可以观察到每一个料件的位置。我们可以通过设定不同的模式告诉机器应该抓取哪些料件，确定位置后，机器开始疯狂抓取，看着速度简直快到飞起。从慢镜头仔细看，每一次抓取都非常稳。这个贴片机除了抓的快抓的稳，在每一次抓取后还会再次自动识别扫描，确保每一颗料都没有抓错，同时还会识别贴片区域的位置，自动根据贴片区域微调角度，放料的时候对力度把控也是非常到位，会根据不同的料件自动切换速度，然后缓慢精准放下，再施加精准的压力。就这手艺，几十年的焊接老师傅都直呼内行，如果是遇到微曲面的板子也没关系，把控力度方面也是拿捏的非常到位。所以在这台高速贴片机的加持下，不管料件再小，数量再多，全部贴完也就一首割的时间。接下来进入到高温焊锡环节，回流焊在这条隧道中，越到后面温度会逐渐升高，这时无论是引角或者是芯片底部的BGA都会被有序融化，整个过程会经历温度爬坡，持续峰值高温、温度下降、冷却。还有另一种，针对针脚式元器件会进行波风焊，它的原理是从底部喷出高温吸液，像喷泉一样吸液，顶风正好触碰到针脚，这个过程真的非常过瘾，遇加热、焊接、冷却全流程，不管引脚有多少是大的或者小的，就这效率100个烙铁师傅都比不过波峰焊。还有另一种，首先板子经过预热，然后缓慢走过全面积的锡液流，注意锡液一组是向左流，另一组是向右流，确保每一个角落都不放过，通过这个视角就能看到接触面积非稠，整个过程就是主打一个全面覆盖。整套下。来一个板子就焊接完成，成功出炉了。

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