了解一下元器件焊接中红胶和锡膏的区别

秒懂的电路板知识电路板在SMT制成中，元器件在板子的贴装有锡高和红胶两种固定方法，两者有什么区别呢？作用不同，吸高能通过电流完成元器件与电路板的电器连接，红胶不导电直起固定作用，点图位置不同，吸高涂点在焊盘上，红胶涂点在PCB的滤油上。固化特性不同，锡膏冷却固化后再经高温可重新融化，如果国波风焊时没有再聚保护，容易掉件，红椒精加热固化后在加热不能融化，因此能避免波峰焊时掉件的情况。最后，红椒易受气候环境影响，粘性下降，出现掉线。关注我了解更多电路板知识。