揭秘电路板的制作过程和原理干货满满建议收藏

印刷电路板又叫PCD，是电子产品的重要组成部分，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电器连接的载体。多层电路板一般先做内层图形，经过压合后制作外层线路，最终形成成品。一块20层板下单后要经历怎样的过程？一起来老板工厂了解一下吧。在生产前，先用老板DFM确认PCB设计是否有问题，导入文件一键分析设计文件的隐患和生产难度及相关生产参数，确认无误后安排生产。一开始需要将大张布铜板切割成适宜生产的规格尺寸，副铜板经过内层处理后，在铜板上贴附感光材料，这是图形转移的关键步骤。利用感光照相原理，感光材料受到紫外光照射后完成图形转移，经过剪影时刻退模后，内层的线路图形出现。线路图形出现后需要经过自动光学检测，机器通过摄像头自动扫描PCB采集图像，经过图像处理检查出PCB上的缺陷，供维修人员修整。检查完毕的电路板在去层压之前需要先进行松化，利用化学原理在干净涂面上生成一层氧化层，达到粗化铜面的目的，以增加传压后PP片与铜面的结合力，将半固化片以铆合的内层芯板铜箔整齐的叠。好在高温高压的条件下，令半固画片融化，使铜箔、半固画片、芯板紧密的结合在一起。对传压后的PB进行处理后开始钻孔，为PCB的层监护连到通及成品插件安装，钻出符合要求的孔，钻好的孔壁没有金属无法导通。为了实现线路层间导通，需要通过沉铜工艺，在整个硬制板尤其是孔壁上沉积一层薄铜，方便后续电镀铜，利用电化学原理在孔壁上镀上一层致密的铜，完成层间线路的导通。接下来便开始制作外层线路，以下采用正片的程序进行展示，在铜板上贴负感光材料，LT激光直接成像，用光照射不需要的位置，使干膜与铜面紧密结合，通过剪影洗掉未背光照射到的。的干膜露出铜面，以便电镀出线路，电镀出线路并再在线路上镀上一层漆保护线路，通过碱性蚀刻机洗掉不需要的干模，同层线路上的吸层制作出需要的线路，这样外层线路图形便出现了。同样，外层线路也要经过光学检验。紧接着便是在线路板上形成一层厚度均匀的防汗油墨，通过预烤低温蒸发油墨中的溶剂，使之在曝光时不沾底片，并在显影时能均匀溶解不曝光部分的油墨，用光照射需要留在板上的油墨，使油墨与板面紧密结合，以免被阻焊显影所洗掉。通过显影使曝光时为。感光部分配碳酸钠溶液溶解而露出焊盘、焊电等区域，通过丝网漏印将自符油转移到线路板上，这些符号便于元器件的安装、识别、维修，通过烤箱烘烤使阻焊油墨、自辅油墨彻底固化。这部是喷漆工艺对阻焊显影后露出的铜印进行处理，使其具有较好的可焊性及保护性。飞针测试利用电脑测试PCB是否开路、短路，经过裸板、VKFQC等步骤后最终包装出库。

我司专注于 线路板ERP， 线路板生产系统， 线路板ERP系统， 线路在线下单系统， 线路板下单系统， PCB下单系统， PCB小批量系统，

线路板厂家。多年来一直专于线路板生产，PCB生产系统，多层板生产系统等。