解密PCB复杂多层迷宫是如何制作的

手机主板里的元器件居然比一只跳蚤还要小，这堆超级细小的元器件底部通过一个极其复杂的铜线迷宫相互通信，而可怕的是，这些铜线迷宫还是多层堆叠而成，其中层与层之间通过超细小的圆孔相互连接，有的孔是上下完全打通，有的孔是打通一部分，有的孔是藏在中间的层里面，而这个超复杂的铜线迷宫大工程就被压缩在极小的PCB电路板上面。那么问题来了，这些走线是如何画出来的？那些藏在层中间的走线又是如何放进去的？PCB电路板最初的样子是一块很大的铜板，拆分出来是三明治结构，上下是铜箔，中间是半固化片。首先会放入开料机进行裁切，并且将四周进行打磨。接下来开始进行钻孔，这些钻嘴的孔径都非常细，其中0.1mm以下的孔径还会用到镭射激光，可以看到钻孔机会根据电路文件自动进行高速精准钻孔。而对于孔径极小。钻嘴由于太过于细小，扛不住长时间高速钻孔就会磨损严重，所以机器会进行自动更换钻嘴，那么一大块副铜板，几千个大大小小的圆孔会在几分钟内完成钻孔。那么问题来了，我们钻孔的目的是希望上下两层之间实现通电，而现在孔壁内部是树枝材料不导电的，所以我们需要单独给圆孔内壁镀上一层铜，这个过程就非常讲究了，会通过复杂的碱性除油、清洗、浸润等等环节，整个过程非常漫长，可以看到整条产线有100多米，这里的核心是将孔壁内的树枝材料调整变性为均匀连续的正电荷极性表面，这是为了后续让铜更容易镀在树脂材料上。接下来开始上重型设备了，利用龙门架同时吊起多块覆铜板进入沉铜环节，在这里覆铜板犹如进了炼丹炉，经历多层槽位，最终使得孔壁内部镀上一层铜，以及让整个副铜板的表面同层增厚，接下来的环节就非常炫酷了。板场会将冈本纹。线里的电路图采用光绘机，用类似老式相机胶片曝光的方式，将电路走线的上下两面显影成像在飞林上。与此同时，副铜板正在进行施模工序，施模是一种感光油墨，然后将它压在两片飞林的中间，进行紫外光照射曝光。可以看到操作时对环境灯光要求非常高，其中被照射的部分就是线路部分，这些线路会被固化形成一层保护膜，所以下一步将整块板进行酸性蚀刻，未被照射的部分就会被蚀刻去除。这个过程又会再次进入和之前类似的产线，然后这个时候还会进入蜕膜工序，将线路上被固化的硬膜褪去，那么带的走线就露出来了。下个环节就会进入AOI检测，会被放入一个检测机器中，主要确定路线的完整，是否存在短路、断路等等，那么到这里我们得到一块双层线路，我们还要叠加多层线路，实现方法就是采用叠加压合的方式，将两片光滑的铜箔中间加上。半固化片用于粘连，会送进高温抽真空的压合机器，然后再将边缘多出的部分再次用逻机进行切割。接下来的步骤依然按照钻孔、曝光、显影、蚀刻，一层一层做出来一块完整的PCB电路板就完成了。

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