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回流焊和波峰焊的原理是什么看完你就懂了

秒懂的电路板知识上期有粉丝留言不懂SMT贴片过程中回流焊和波风焊的区别，今天就来告诉你，回流焊适用于贴片的电子元器件，原理是利用高温热风形成回流熔化吸高进行焊接，从而使锡与元器件进行粘合。而波峰焊则适用于插脚电子键，原理是将融化的液态焊锡形成波峰银角，在经过液态波峰时涂敷上液态锡冷却凝固进成焊接。关注我，了解更多电路板知识。

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